1996年，在英特爾任期最後一(yī)年仍強勢主導建立晶圓制造廠的傳奇CEO格魯夫，可能無論如何都想不到，25年後，英特爾在芯片制造上不僅出現了重大(dà)失誤，還将一(yī)部分(fēn)制造業務外(wài)包了出去(qù)。

就在過去(qù)兩周，美國資(zī)本界在英特爾發布Q2财報後，集體(tǐ)震怒。

一(yī)家又(yòu)一(yī)家投行陸續下(xià)調評級，分(fēn)析師們退出電話(huà)會議後，紛紛撰文表示“看不到英特爾的未來”，甚至還有人放(fàng)出狠話(huà)：“要看着這家美國曆史上最偉大(dà)的芯片公司逐漸步入墳墓。”

事實上，我(wǒ)們很久沒有見到英特爾受到這般堪稱是狂風暴雨般的指責了。隻因 CEO 鮑勃 · 斯旺在電話(huà)會議上用近1個小(xiǎo)時闡釋了一(yī)個公司将要做出的艱難選擇：“我(wǒ)們的7nm芯片将至少再延遲半年，因此需要制定‘應急計劃’，把部分(fēn)高端芯片制造業務外(wài)包出去(qù)。”

對于英特爾和整個半導體(tǐ)行業來說，這幾乎是一(yī)個劃時代的決定。

這家已經成爲全球半導體(tǐ)産業象征的矽谷巨頭，成立50年來始終堅持芯片設計與生(shēng)産制造“雙管齊下(xià)”，擁有覆蓋整個産業鏈(設計、生(shēng)産制造、封裝測試)的強大(dà)業務實力。

而這種“一(yī)個都不放(fàng)棄”的模式，與當下(xià)垂直分(fēn)工(gōng)的行業趨勢完全背道而馳。

圖片來自經濟學人：英特爾既是芯片設計公司，AMD、英偉達、華爲都劃歸在這個領域;
也是生(shēng)産制造工(gōng)廠，這個領域裏有台積電、三星、格羅方德、中(zhōng)芯國際等晶圓制造廠;
還擁有自己的封測廠(在大(dà)陸有設廠)，封裝測試自己的芯片，這個細分(fēn)行業有日月光、長電科技等頭部企業。

上世紀90年代起，AMD等企業紛紛因成本壓力被迫分(fēn)離(lí)出自己的晶圓制造業務，專心搞設計。最後，隻剩下(xià)英特爾(還有三星)仍然堅持自己建廠自己造芯片，并将此标榜爲自己的最大(dà)優勢。據說擁有自己代工(gōng)廠的最大(dà)好處，是可以找到根據處理器設計調整流程的方法。

他們每一(yī)任CEO爲每一(yī)代産品站台時，都會釋放(fàng)一(yī)條不變的信息：隻有将最先進的制造工(gōng)藝掌握在自己手裏，才能做出最好的處理器。

但這一(yī)50年的堅持，就在兩周内被打破了。

按照英特爾内部一(yī)開(kāi)始的規劃，7nm芯片應該在2021年推出。但現在，你要在2022年底或2023年初才能看到這枚芯片。對比之下(xià)，他在PC市場的老對手AMD早在2019年就宣布，由台積電代工(gōng)的Zen架構第四代5nm處理器将會在2021年推出。

因此，制造工(gōng)藝明顯出現了問題的英特爾，不得不“求助”于像台積電這樣的芯片制造代工(gōng)廠。

在發布消息後第二天，英特爾股價大(dà)跌近18%，從60美元斷崖式下(xià)落到50美元，創5個月以來單日最大(dà)跌幅。

對于市值2000億美元的英特爾來說，這次暴跌讓市值蒸發了大(dà)約15%;而在過去(qù)兩周，英特爾股價持續低迷，一(yī)直在48美元左右徘徊。從這一(yī)點來看，這家長期被金融界追捧的半導體(tǐ)巨頭，的确做出了一(yī)次近乎斷臂式的選擇。

另一(yī)邊，英特爾在不同核心垂直業務上的兩個最大(dà)對手——AMD(設計)與台積電(制造)的當天股價漲幅，均超過10%。

繼美國媒體(tǐ)的狂轟濫炸後，中(zhōng)國台灣媒體(tǐ)繼續“接力”。他們爆出英特爾已向台積電訂購了将于2021年生(shēng)産的18萬塊6nm芯片，後者在2021年上半年之前的先進制程産能已經被預定一(yī)空。

如今，追随蘋果、高通、英偉達、AMD、聯發科等設計公司加入台積電“VIP俱樂部”的英特爾，終于不再是最特别的那個。這一(yī)事實讓大(dà)部分(fēn)分(fēn)析師下(xià)了一(yī)個結論：

除了芯片設計能力欠佳的三星，世界再無覆蓋全産業鏈的頂級芯片企業。半導體(tǐ)産業徹底進入“垂直分(fēn)工(gōng)”的全盛時代。

“台積電已經取代英特爾，成爲這個超過4000億美元市場的中(zhōng)心和風向标，美國芯片時代已經結束了。”一(yī)位彭博分(fēn)析師沮喪地指出。

錯過EUV，搶回時代

在半導體(tǐ)行業，技術門檻，某種程度上決定着收入門檻，制造工(gōng)藝更是如此。

曆史上，制程工(gōng)藝升級的每一(yī)個重要技術節點，都伴随着大(dà)量企業拔地而起，也會有大(dà)量企業就此消亡。就連台積電在走到0.15微米制程節點，因沒有及時掌握銅布線技術，導緻大(dà)量訂單被搶，遭受過外(wài)界自成立以來的最大(dà)質疑。

而錯過EUV(極紫外(wài)光刻)技術，就是英特爾在10nm制程節點遭遇的一(yī)場“劫難”。

工(gōng)藝的升級與摩爾定律有關：一(yī)塊集成電路上可容納的晶體(tǐ)管數目，約每隔18~24個月便會增加一(yī)倍，性能也将提升一(yī)倍。

因此，從14nm、7nm再到5nm，每一(yī)次縮短芯片制程(單位：微米μm、納米nm)，相當于在一(yī)塊同等大(dà)小(xiǎo)的芯片上，塞進更多晶體(tǐ)管。這樣可節省更多時間和能量，運行效率也就更高。

但這也意味着，制造工(gōng)藝的難度将呈指數級變大(dà)。新技術的“摻入”，成爲縮小(xiǎo)制程數字的關鍵。

在EUV技術被采用前，各大(dà)晶圓廠光刻晶圓的方法是采用DUV(深紫外(wài)線)。但這項技術在縮進制程到DUV25nm時，就停滞不前了。

不過，實力強大(dà)的英特爾憑借雙工(gōng)作台模式(自校準雙重圖形)，又(yòu)利用DUV技術把制程往前推到了10nm，但這已到達極緻。

這個時候，業内普遍認爲隻有EUV技術，能夠滿足10nm以下(xià)的晶圓制造，甚至可以向5nm、3nm沖刺。

但是EUV需要極爲精準的光源，整個光刻過程實現難度極高。在2019年之前，仍無一(yī)家晶圓廠完全掌握這項關鍵技術。

然而，就是在10nm這個關鍵制程節點上，一(yī)直跑在最前面的英特爾，卻選擇了與台積電以及三星截然不同的技術路線——

爲了繞過EUV，他們采用了最新工(gōng)藝——自校準四重圖形(SAQP)技術。此外(wài)，他們也在互連層啓用了一(yī)種叫做“钴”的材料做導線，替代了“銅”這種成熟材料。2017年，他們在IEEE國際電子組件會議(IEDM)高調展示了這些技術，以彰顯自己是多麽與衆不同。

而3年過去(qù)，結果說明了一(yī)切。

截止目前，隻有在2019年取得EUV技術重大(dà)突破的台積電，具備了數據還不錯的10nm以下(xià)芯片産量和功率特性。而另一(yī)家使用EUV技術的三星一(yī)直被傳産量存在問題。

“14nm用自校準雙重圖形時，一(yī)開(kāi)始的産量很差，所以才造成了兩個季度的延遲。但後來所有問題都慢(màn)慢(màn)解決了，所以問題才不嚴重。” 一(yī)位行業人士透露，14nm的延遲自然影響到了10nm，但制程技術問題一(yī)直是最大(dà)的隐患。

而那時，恰逢英特爾拼了老命都要擠入移動市場，啥都想做。所以，工(gōng)程師們那時接到的“命令”是，要做出可以适配移動設備、電腦以及服務器的一(yī)系列産品，而且一(yī)定要比競争對手好。

“爲了達到管理層設定的目标，制造團隊就必須更有創造性。爲了實現目标，他們采用了一(yī)堆‘前無古人後無來者’的新生(shēng)産技術。除了SAQP和钴，還用钌做襯墊，用鎢做觸點……

然而這些嘗試幾乎都沒有成功。就拿材料來說，相比銅，钴的延展性和導熱性很差，而且極其脆弱，導緻晶圓上的電壓極其不穩定，進一(yī)步降低了性能和功耗。”

一(yī)堆新技術的混合調制，成了将10nm工(gōng)藝推入深淵的炸彈級操作。

有工(gōng)程師透露，2018年英特爾10nm芯片剛量産時，實際良率低于1%，功耗甚至高于22nm。

“從決定半導體(tǐ)行業發展的本質來看，EUV決定了英特爾與台積電之間的成敗。”

2018年12月，英特爾終于對外(wài)改口，隻要EUV技術成熟且成本大(dà)幅降低，他們就會使用EUV技術生(shēng)産7nm芯片。但這個模糊的說法遭到了當時分(fēn)析機構的質疑，因爲他們徹底錯過了2016~2018年台積電、三星等企業大(dà)力研發EUV技術的黃金時期。

“三星如果産量都有問題，那英特爾可能會更慢(màn)一(yī)些，它缺少台積電和三星的經驗。” 一(yī)位半導體(tǐ)從業者認爲，英特爾也許會趕上，但絕對不輕松。

“雖然EUV技術還沒有爲大(dà)批量生(shēng)産做好準備，特别是英特爾這種芯片出貨量極大(dà)的公司。但英特爾對EUV采取的策略是十分(fēn)危險的。這相當于你在祈求老天‘讓别人都失敗吧’，而不是指望自己獲得成功。”

有人把英特爾錯過EUV的原因，總結爲“過于雄心勃勃”。但是在面對技術節點的選擇時，的确有時候更像是一(yī)種“賭博”——

如果英特爾應用在10nm上的制造工(gōng)藝成功了，那麽他們在行業裏将保持至少2年的領先優勢;而失敗了，則需要坦然面對與台積電平起平坐，甚至向後者俯首稱臣的結果。

在半導體(tǐ)行業，企業最好的衡量标準隻有一(yī)個，那就是“競争”。

現在來看，英特爾就像是一(yī)直在試圖制造出最好的槍，向月亮射擊;但台積電，卻趁此登上了月球。

工(gōng)藝落後4年?

2019年初，臨危受命接任英特爾CEO的斯旺，曾試圖在同年Q3電話(huà)會議上“挽回人心”，承諾英特爾将不再“擠牙膏”，已開(kāi)始大(dà)批量生(shēng)産10nm處理器，甚至準備再開(kāi)一(yī)家工(gōng)廠。

“我(wǒ)們從10nm失敗的工(gōng)藝找到了問題，已經從根本上改進了制造技術。推出産品的節奏将會重新回到摩爾定律的軌道上來看，每2~2.5年引入新的制程，重新奪回Top1的地位。”

從下(xià)面這張去(qù)年10月英特爾發布的制程節點進度圖來看，非常明顯，他們停留在14nm節點上的時間足足有5年。

雖然這個“+”号的疊加意味着14nm産品在不斷叠代，産品品質也最終獲得了市場驗證。但也有工(gōng)程師向虎嗅指出，這是行業裏慣用的做法，相當于“一(yī)種制造工(gōng)藝設計工(gōng)具包的升級”，沒有太大(dà)意義。

正是由于14nm的延遲在前，下(xià)一(yī)代10nm芯片也從2015年開(kāi)始多次宣布延遲。

圖片來自英特爾

這不僅意味着英特爾在那時候就已經有些“脫軌”摩爾定律，也給AMD留出了充足的逆襲時間。讓這家在當時瀕臨破産的芯片設計公司，成長爲當下(xià)英特爾在PC等多個市場最爲忌憚的競争對手。

但是，有分(fēn)析師僅僅通過數字之間的差距(兩個制程節點)，就認爲“剛量産10nm的英特爾與大(dà)規模量産5nm芯片的台積電中(zhōng)間的差距有4年”，那麽就是大(dà)錯特錯了。

雖然行業默認半導體(tǐ)制造工(gōng)藝制程越小(xiǎo)越好，但不意味着每一(yī)家晶圓代工(gōng)廠的工(gōng)藝标準是相同的。而業内熟知(zhī)，英特爾對制造工(gōng)藝的标準制定一(yī)直相對激進，要求也更高。

甚至有工(gōng)程師嘲笑外(wài)界的無知(zhī)：“英特爾10nm工(gōng)藝的晶體(tǐ)管密度是台積電10nm工(gōng)藝的兩倍，已經不是一(yī)個秘密。”

對于制造工(gōng)藝來說，晶體(tǐ)管大(dà)小(xiǎo)在某種程度上不是唯一(yī)的決定因素，它們之間的互連也不能忽略。相比其他晶圓廠，英特爾芯片上的互連間距更小(xiǎo)，密度更高。

參與研發過TPU，對制造工(gōng)藝非常熟悉的芯英科技創始人楊龔轶凡提醒我(wǒ)們，“7nm”這個數字并不完全與晶體(tǐ)管的尺寸有關。

“英特爾的10nm芯片對标的其實是台積電的7nm，甚至比後者的7nm都好。”

也正是這個原因，被很多終端用戶戲稱爲“英特爾祖傳工(gōng)藝”的14nm，依然在性能的某些方面可以完勝AMD的部分(fēn)7nm産品。

譬如，在2018年一(yī)個項目中(zhōng)，AMD的7nm服務器芯片EPYC被曝不敵英特爾14nm的Cascade Lake處理器。如今，英特爾仍然靠14nm産品牢牢占據服務器市場大(dà)部分(fēn)份額，這充分(fēn)證明了這家老牌巨頭強大(dà)的工(gōng)程實力。

“同樣的制程，英特爾産品的性能一(yī)直都更好，所以10nm在2019年底量産了，晚點就晚點吧。但這次再度延遲的7nm芯片，才是英特爾真正意義上的‘落後’。” 他告訴虎嗅。

因爲台積電的5nm芯片已經開(kāi)始大(dà)規模量産了。

“個人認爲英特爾的制造工(gōng)藝大(dà)約落後台積電6~12個月左右。” 一(yī)位芯片工(gōng)程師認爲，雖然半導體(tǐ)制造市場也一(yī)直存在“嚴重的市場營銷和宣傳錯誤”，但這次，比起台積電和三星的習慣性吹噓，英特爾的10nm芯片的确遲了。

2018年，英特爾工(gōng)程師曾對外(wài)解釋過，他們對10nm的晶體(tǐ)管密度和制造材料要求太高，以至于超過了對節點本身的追求，才選擇延遲發布。

“如今10nm仍然受良率和産能所限，才迫使他們将一(yī)部分(fēn)制造任務分(fēn)出去(qù)。但7nm将采用EUV技術，或許會有扳回一(yī)局的機會。”一(yī)位工(gōng)程師特别指出，這次交給台積電的6nm訂單，其實相當于英特爾的10nm工(gōng)藝。

但這絕不意味着英特爾會把自己所有高端芯片訂單都交給台積電，因爲台積電也有自己的顧慮，它需要更多時間來增加産能。

“按照英特爾的出貨量，如果要完全滿足英特爾對高端芯片(7nm以下(xià))的全部需求，台積電需要5~8年的時間來建造額外(wài)的晶圓廠，台積電能投入那麽多錢嗎(ma)，不一(yī)定。”他指出，

因此，這也是外(wài)界猜測英特爾将來會在一(yī)段時間内采用“制造+外(wài)包”這種混合模式的重要原因之一(yī)。有分(fēn)析師預計，分(fēn)散一(yī)部分(fēn)制造壓力，會讓英特爾在産品性能方面重新領先于對手。

“外(wài)包可以大(dà)幅節省成本，聚焦于更先進的制程。對于增加現金流，保證在激烈市場競争下(xià)毛利率沒有劇烈波動，是極有好處的。”

事實上，英特爾多年來一(yī)直在委托台積電制造自己的部分(fēn)非先進制程産品，從沒有100%自己造芯片一(yī)說。

英特爾總裁格魯夫1988年走馬上任時，曾到中(zhōng)國台灣參觀台積電。當時正值英特爾砍掉服務器，集中(zhōng)精力搞CPU的關鍵時期。台積電趁此說服他把一(yī)部分(fēn)制造業務交給了台積電。

同時，作爲行業水平最一(yī)流的晶圓制造廠，英特爾也給台積電的産線解決了200多個問題，自此台積電的制造能力第一(yī)次得到了認證。

譬如多年來，英特爾等面向醫療成像以及打印機等終端産品的Arria系列SoC FPGA 硬核處理器，就是交給台積電代工(gōng)的。

圖片來自英特爾

當然，這次很不一(yī)樣。

因爲英特爾把代表了自己制造工(gōng)藝尊嚴的高端産品線分(fēn)了出來。這标志(zhì)着，英格爾首次主動承認自己的生(shēng)産能力已落後于台積電。

但能不能追上，就要看他們能不能搶回“錯過EUV的那些時光”了。

大(dà)象轉身

造就企業某個成功節點的原因，必然是一(yī)項牽一(yī)發而動全身的“系統工(gōng)程”，那麽失敗也同樣如此。

僅在7nm芯片延遲消息發布後3天，英特爾首席工(gōng)程師兼總裁 Renduchintala爲此“背鍋”，宣布離(lí)職，英特爾也因此重組了技術團隊。此前，英特爾的制造業務由他統籌管理。

需要注意的是，在他辭職前一(yī)個月，另一(yī)位天才級芯片設計大(dà)師Jim Keller剛剛從英特爾離(lí)開(kāi)，而再往前推2年，他們的前任 CEO 科再奇因突然被爆“出軌”而被迫離(lí)職。

這讓很多人從制程工(gōng)藝路線上的決策失誤上，看到了背後隐藏的團隊問題。

早在今年3月，現任CEO斯旺就曾通過紐約時報，向外(wài)界曝光了英特爾不太光鮮的企業文化——很多自滿的管理者們在内部爲預算而互相争鬥，甚至有些人會隐瞞自己得到的有效信息。

“我(wǒ)們的團隊正在改善設計與制造工(gōng)程師團隊之間的合作，他們近年來一(yī)直都在彼此疏遠。” 他承認，英特爾有些問題已經根深蒂固了。

但這個情形對于晶圓制造行業來說是不可思議的。因爲台積電無論是工(gōng)藝還是良率的提升，都是靠蘋果、高通等公司的頂級芯片設計師幫忙調出來的。

“我(wǒ)們有世界上最聰明的人，毫無疑問。但問題仍然是，你如何讓他們朝同一(yī)方向劃船?”

有在英特爾制程開(kāi)發工(gōng)廠工(gōng)作過的人曾爆料，公司在2014年前後解雇了大(dà)量有經驗的工(gōng)程師。目前，很多博士生(shēng)被聘用後在産線工(gōng)作，沒有太多産線經驗。

“如果有經驗的人指導他們，相信很多工(gōng)作會做的更好，但很多人離(lí)開(kāi)了。”

但有人看到了更深層次的問題。

一(yī)位半導體(tǐ)從業者認爲，作爲全世界資(zī)源最豐厚的半導體(tǐ)企業，卻沒有趕上GPU、移動以及AI芯片等任何一(yī)次産業變革，根本原因在于：

“大(dà)公司的整個決策、邏輯、運營方式，已經不再那麽鼓勵變革性創新了，更多選擇的是叠代，這也是他們在14nm上糾纏過久的原因之一(yī)。所以他們攻占新市場的唯一(yī)方法，隻有‘買’。”

幾乎所有個人電腦處理器愛好者都清楚，從2008年推出個人電腦微處理器酷睿 i5 一(yī)舉擊敗AMD後，在此後長達10年的時間裏，幾乎在PC市場沒有任何競争對手的英特爾就放(fàng)慢(màn)了創新腳步。很顯然，與之密切相關的制造工(gōng)藝也一(yī)定會放(fàng)慢(màn)腳步。

“一(yī)方面是大(dà)公司都有的弊病，辦事低效，傲慢(màn)輕敵。” 有行業人士向虎嗅指出，這些問題都能在英特爾身上看到，但并不多。

“另一(yī)方面，他們站在頂端太久了。畢竟AMD是從跌到幾十億美元的市值一(yī)路浴血奮戰上來的，而英特爾長期處于高位，不知(zhī)愁滋味，即便他們在各種新市場做了很多事。”

但是，對于大(dà)公司來說，如果長時間在無人區跑，方向性錯誤可能是緻命的，CEO需要在這方面負主要責任。

“你想想，除了自英特爾曆史上最有名的創始三傑——諾伊斯、摩爾與格魯夫，之後有沒有讓人印象深刻的CEO名字?

從英特爾錯過移動時代開(kāi)始，就預示着他們會有這樣的一(yī)天。” 他感歎。

美國的憂慮

正如前面有華爾街分(fēn)析師哀歎“美國芯片時代徹底結束”。一(yī)位國内行業人士給出了相同的看法：

“如果說以前全球隻有一(yī)個國家能夠把半導體(tǐ)産業全鏈條全部吞下(xià)，就是美國。爲什麽?因爲有英特爾。隻要沒有英特爾，美國就不具備半導體(tǐ)全産業鏈的能力。”

所以，如果英特爾未來某天徹底放(fàng)棄晶圓制造，那麽美國就失去(qù)了徹底可以與其他國家硬抗的核心力量之一(yī)。

有意思的是，就在英特爾宣布“将借助外(wài)援代工(gōng)芯片”這個爆炸性消息之前，美國剛剛成功“強迫”台積電耗資(zī)120億美元在亞利桑那州建廠。

他們在過去(qù)幾個月，密集發布了一(yī)系列半導體(tǐ)制造工(gōng)廠扶持計劃，包括向格羅方德等本土二流芯片制造工(gōng)廠注資(zī)，努力扶正這些虧損企業東倒西歪的身子。

而英特爾的這一(yī)決定，顯然與美國政府的意願相悖。

特别是美國半導體(tǐ)産業協會(SIA，值得注意，英特爾創始人之一(yī)諾伊斯是這個協會的第一(yī)任主席)在6月發布了一(yī)份名爲《加強美國半導體(tǐ)工(gōng)業基地分(fēn)析與建議》的報告，指出：

“美國在芯片制造方面嚴重依賴亞洲供應商(shāng)，這是美國在這個産業上的弱點。從長期來看，中(zhōng)國大(dà)陸準備通過補貼大(dà)力建設60多家新晶圓廠，甚至會在2030年會成爲全球最大(dà)的芯片制造國，占比翻番，這是對我(wǒ)們非常不利的。

這可能導緻我(wǒ)們失去(qù)了中(zhōng)國市場份額的同時，中(zhōng)國自己的份額會有進一(yī)步增長。因此我(wǒ)們需要大(dà)量公共與私人投資(zī)。”

圖片來自SIA在2020年6月發布的報告

目前，美國僅占全球半導體(tǐ)制造産能的12%，相比之下(xià)，超過50%由位于中(zhōng)國台灣的台積電包攬，而中(zhōng)國大(dà)陸雖然沒有在先進制程上占據優勢，但憑借“量大(dà)”，也在2019年拿下(xià)17%的全球份額。

但如今，被寄予厚望的中(zhōng)芯國際正在接收來自政府與股民源源不斷的資(zī)金，其他晶圓廠也正在陸續拔地而起。從國家長期科技戰略來看，美國的确需要對不利局勢擔憂。

因此，他們特意在文件中(zhōng)指出“要資(zī)助建立先進的邏輯芯片生(shēng)态系統，特别是EUV工(gōng)藝和7nm以下(xià)的制造技術”。

“站在國家戰略角度，英特爾也不可能放(fàng)棄晶圓制造。” 一(yī)位産業分(fēn)析師告訴虎嗅，在解決掉産品延期和量産問題後，英特爾可能會在3~5年内重新掌握最先進的晶圓制造技術。
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